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	电子产品装配

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共有 12 个产品

板材类型：

聚四氟乙烯

产品厚度：

1.8mm

最小孔径：

0.20mm

表面工艺：

化学镍金

产品类别：

特殊工艺产品 → 高频板

板材类型：

产品厚度：

2.2mm

最小孔径：

不限

表面工艺：

不限

产品类别：

电子产品装配 → 表面插装

板材类型：

产品厚度：

1.1mm

最小孔径：

不限

表面工艺：

不限

产品类别：

电子产品装配 → 表面贴装

板材类型：

产品厚度：

2.2mm

最小孔径：

0.20mm

表面工艺：

化学镍金

产品类别：

特殊工艺产品 → BGA板

板材类型：

产品厚度：

1.8mm

最小孔径：

0.2mm

表面工艺：

化学镍金

产品类别：

1～16层线路板 → 12层板

板材类型：

产品厚度：

2.2mm

最小孔径：

0.2mm

表面工艺：

热风整平

产品类别：

1～16层线路板 → 10层板

板材类型：

产品厚度：

1.9mm

最小孔径：

0.2mm

表面工艺：

化学镍金

产品类别：

1～16层线路板 → 8层板

板材类型：

产品厚度：

1.6mm

最小孔径：

0.15mm

表面工艺：

热风整平

产品类别：

特殊工艺产品 → 盲埋孔板

板材类型：

铝基覆铜箔板

产品厚度：

1.8mm

最小孔径：

0.3mm

表面工艺：

热风整平

产品类别：

特殊工艺产品 → 金属基板

板材类型：

产品厚度：

1.8mm

最小孔径：

0.2mm

表面工艺：

热风整平

产品类别：

1～16层线路板 → 6层板

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