项目

标准能力

极限能力

公差

备注

交货板尺寸

热风整平

520*400

-

板厚 t>1.0

热风整平

380*320

-

板厚 0.6

镀金插头

570*470

-

板厚 0.6

化学镍金

570*470

-

板厚 0.6

防氧化工艺

570*470

-

-

板厚 0.6

V-CUT加工

V割边≤460

-

板厚 1.0

板厚

单 /双面

0.6

0.2

+/-15%

/

4层

0.80-1.60

0.40-3.00

+/-10%

<0.40面议

6层

1.20-1.60

0.60-3.00

+/-10%

<0.60面议

8层

1.40-1.80

1.00-3.00

+/-10%

>3.00面议

10层

1.60-2.00

1.20-3.00

+/-10%

>3.00面议

12层

1.80-2.20

1.40-3.00

+/-10%

>3.00面议

线宽 /

线距

18um基材铜箔+18um电镀加厚铜

0.15/0.15

0.10/0.10

+/-20%

/

35um基材铜箔+18um电镀加厚铜

0.20/0.20

0.18/0.18

+/-20%

/

70um基材铜箔+18um电镀加厚铜

0.25/0.25

0.20/0.20

+/-20%

2oz以上面议

孔径

最小金属化孔

0.30

0.20

+/-0.10

0.10mm:面议

最大金属化孔

8.0

/

面议

长槽孔

0.8

0.5

+/-0.10

0.70mm:面议

最大金属化长槽孔

8.0

/

面议

厚径比

板厚÷最小孔径

6.50

8

-

厚径比 =10:面议

环宽

孔径 0.20-0.55

0.15

0.13

-

1/纸基板冲孔,环宽0.25最小

孔径 0.60-0.75

0.2

0.15

-

2/内层比外层再增加0.05

孔径 0.80-3.50

0.25

0.20

-

/

孔径＞ 3.50

0.80

-

-

/

槽孔长 <2.5

0.30

-

-

/

2.5<槽孔长<5.0

0.80

-

-

/

槽孔长 >5.0

1.50

-

-

/

表面

工艺

化学镍金

镍 :3-5um

镍 :4-6um

-

/

薄金 :0.05-0.10um

厚金 :0.10-0.30um

-

面议

电镀金

镍 :3-5um

-

-

/

金 :0.5-1.0um

金 :1.0-2.0um

-

金 :2.0-3.0um 面议

阻焊

膜厚

目视全部覆盖

/

-

客户提出厚度要求可面议

开窗幅度

0.06

0.05

-

/

阻焊桥宽

0.10

0.08

-

/

字符

线宽

0.15

0.10

-

/

字符高度

1.20

1.00

-

/

外形

尺寸精度

+/-0.20

+/-0.15

超过 100mm每多50mm公差增加+/-0.05

内角 R

R0.50

R0.40

-

/

V_CUT角度

30°/45°/60°

-

-

/

V_CUT位置精度

+/-0.30

+/-0.25

-

/

V_CUT对位精度

+/-0.50

+/-0.25

-

/

V_CUT对板边安全距离

10

8

-

/

板翘曲

翘曲最大高度÷对应长边

1.0%

-

/

间隔

非金属化孔与各层导体

0.55

-

/

内层隔离环

0.30

-

/

内层图形到板边

0.55

-

/

位置 精度

图形到外围

0.30

-

/

孔对外围

0.25

-

/